2 月 3 日消息，据 Videocardz 报道，AMD 的下一代 AI 加速器 Instinct MI400 将带来两个有源转接层芯片 ( AID ) ，每个 AID 芯片将包含四个加速计算芯片 ( XCD ) ，也就是说将拥有最多 8 个加速计算芯片，同时还拥有独立的多媒体（Multimedia） I/O Die。

根据 AMD 此前公布的消息显示，其将于今年下半年推出新一代 AI 加速器 Instinct MI353X，该加速器将使用 3nm 工艺节点构建，GPU 将采用 CDNA 4 架构。在规格方面，内存将升级到更高的容量，最高可达 288 GB HBM3e，同时支持 FP4/FP6 数据类型。

AMD 表示，CDNA 4 架构的性能比 CDNA 3 高出 35 倍，AI 计算增加了 7 倍，内存容量 / 带宽增加了 50%，速度比当前一代 MI300X 高出 8 TB/s，并且还配备了最新的网络效率进步。在性能方面，AMD Instinct MI355X AI GPU 将提供高达 2.3 PFLOP 的 FP16 性能，比 MI325X 高 80%，而 FP8 数据也比 MI325X 高 80%，达到 4.6 PFLOPS。新的 FP6 和 FP4 计算性能额定为 9.2 PFLOPS。

此外，AMD 还将于 2026 年发布更新一代的 Instinct MI400 系列加速器。AMD 声称，这些加速器将基于 AMD CDNA"Next" 架构，旨在提高 AI 训练和推理任务的性能和效率。但是，AMD 并未公布更细节的信息。

不过，据外媒 coelacanth-dream 的报道称，AMD 最新曝光的"补丁"文件显示， MI400 将配备两个有源转接层芯片 ( AID ) ，每个 AID 芯片将包含四个加速计算芯片 ( XCD ) 。而 MI300 系列的每个 AID 只配备了两个 XCD，因此 MI400 无疑是一个更大的设计。此外，AMD 还推出了一种名为 Multimedia I/O Die 设计，据说它将多媒体引擎与 AID 分开，并且很可能还移动了接口处理的其他功能。

MI400 最多可能拥有两个 MID，很可能每个 AID 拥有 一个专用的 MID tile，与前几代相比，这将在计算单元和 I/O 接口之间提供高效的通信。即使在 MI350 上，AMD 也使用 infinity 结构进行芯粒间通信。因此，这是对 MI400 加速器的重大变化，MI400 加速器针对大规模 AI 训练和推理任务，并将基于 CDNA-Next 架构，该架构可能会更名为 UDNA 作为 RDNA 和 CDNA 架构统一战略的一部分。

编辑：芯智讯 - 浪客剑